Разработка технологии изготовления тонкопленочных плат для микроэлектронных СВЧ узлов методом прецизионной фотолитографии с учетом латентных технологических дефектов
Аннотация
Магистерская диссертация 150 с., 70 рис., 74 табл., 3 формулы, 46 источников,
1 публ., 3 прил.
ФОТОЛИТОГРАФИЯ, ДЕФЕКТЫ, ЛАТЕНТНЫЕ (СКРЫТЫЕ) ДЕФЕКТЫ, МИКРОПОЛОСКОВЫЕ ПЛАТЫ, ТЕСТ-ПЛАТА, МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Объект разработки: тест-плата, включающая в себя элементы, отражающие факторы, влияющие на возникновение дефектов при изготовлении плат
Цель работы: разработать и изготовить тест-плату, включающую в себя элементы для оценки и контроля факторов, влияющих на возникновение дефектов при изготовлении плат, и провести анализ существующей технологии на основе разработанной тест-платы с последующим вынесением рекомендаций и предложений по оптимизации существующих процессов.
Полученные результаты: разработана топология тест-платы, изготовлены тест-платы по различным требованиям КД, проведен анализ предельных возможностей технологии, выданы рекомендации по оптимизации существующих процессов.
Новизна: разработка универсальной тест-платы для оценки возможностей технологии изготовления тонкопленочных плат микроэлектронных СВЧ-узлов методом прецизионной фотолитографии c учетом латентных технологических дефектов.
Область применения: технологии микроэлектронной промышленности, фотолитография.
1 публ., 3 прил.
ФОТОЛИТОГРАФИЯ, ДЕФЕКТЫ, ЛАТЕНТНЫЕ (СКРЫТЫЕ) ДЕФЕКТЫ, МИКРОПОЛОСКОВЫЕ ПЛАТЫ, ТЕСТ-ПЛАТА, МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Объект разработки: тест-плата, включающая в себя элементы, отражающие факторы, влияющие на возникновение дефектов при изготовлении плат
Цель работы: разработать и изготовить тест-плату, включающую в себя элементы для оценки и контроля факторов, влияющих на возникновение дефектов при изготовлении плат, и провести анализ существующей технологии на основе разработанной тест-платы с последующим вынесением рекомендаций и предложений по оптимизации существующих процессов.
Полученные результаты: разработана топология тест-платы, изготовлены тест-платы по различным требованиям КД, проведен анализ предельных возможностей технологии, выданы рекомендации по оптимизации существующих процессов.
Новизна: разработка универсальной тест-платы для оценки возможностей технологии изготовления тонкопленочных плат микроэлектронных СВЧ-узлов методом прецизионной фотолитографии c учетом латентных технологических дефектов.
Область применения: технологии микроэлектронной промышленности, фотолитография.