Структура, электрические и механические свойства сплавов меди с малыми добавками палладия и серебра

Аннотация

Изучены структура и физико-механические свойства сплавов системы Cu-Pd, содержащих менее 10 ат.% палладия, а так же сплава системы Cu-Pd-Ag, содержащего по 3 ат. % палладия и серебра. Показано, что введение палладия приводит к повышению температуры рекристаллизации и вызывает рост прочностных свойств; во всех исследованных сплавах параметр ГЦК решетки и электросопротивление сплавов линейно возрастают с увеличением содержания палладия. Выдвинуто предположение о формировании атомного ближнего порядка в закаленных сплавах Cu-4.6 ат.% Pd и Cu-5.9 ат.% Pd.
Обнаружено повышение микротвердости и удельного электросопротивления сплава Cu-8ат.%Pd после отжигов при температурах 250 и 300С. Причем предварительная деформация значительно ускоряет и усиливает этот эффект.
Рентгеновские дифрактограммы при этом не изменяются и соответствуют ГЦК-твердому раствору. Методом просвечивающей электронной микроскопии обнаружено состояние ближнего атомного порядка в закаленном сплаве Cu-8 ат.% Pd. Длительные отжиги деформированного сплава приводят к формированию микрообластей упорядоченной L12 фазы. Дополнительное легирование серебром сплава медь-палладий приводит к дальнейшему повышению прочностных свойств и температуры рекристаллизации с небольшим снижением электропроводности. Обнаружен эффект упрочнения отжигом деформированного сплава Сu-3ат.%Pd-3ат.%Ag, который наиболее заметен после предварительной деформации при температурах ниже комнатной