Исследование процесса меднения печатных плат на ЗАО «Техносвязь»

Аннотация

В работе изучен процесс меднения печатных плат на ЗАО «Техносвязь». Выполнены потенциодинамические исследования влияния различных концентраций добавки «Cuprostar LP-1» на кинетику разряда ионов меди из сульфатного электролита, приготовленного в лаборатории, и электролита из ванн меднения предприятия. Установлено, что при введении добавки «Cuprostar LP-1» значительно повышается перенапряжение для разряда ионов меди и уменьшается плотность тока обмена. В технологической части были рассчитаны электрический, материальный и тепловой балансы ванны меднения печатных плат. В материальном балансе рассчитано время корректировки электролита и необходимое количество добавляемых компонентов. По результатам расчета теплового баланса установлено, нет необходимости в установке теплообменника для охлаждения электролита.