Разработка технологии формирования проводникового слоя микрополосковых СВЧ плат с увеличением точности изготовления элементов
Аннотация
Магистерская диссертация 131 с., 74 рис., 61 табл., 4 формулы, 24 источника, 4 прил.
РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ФОРМИРОВАНИЯ ПРОВОДНИКОВОГО СЛОЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ ПЛАТ С УВЕЛИЧЕНИЕМ ТОЧНОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ
Объект разработки: СВЧ микрополосковая плата, изготовленная при режимах, обеспечивающих высокую точность формирования элементов в проводниковом слое с допуском по размерам элементов ±5 мкм.
Цель работы: разработать и изготовить СВЧ микрополосковую плату по режимам, обеспечивающим высокую точность формирования элементов в проводниковом слое с допуском по размерам элементов ±5 мкм. Проведение анализа существующей технологии с последующим внесением корректировок в технологический процесс, позволяющих увеличить точность изготовления проводниковых элементов и оптимизировать существующие процессы.
Полученные результаты: разработана СВЧ микрополосковая плата по откорректированному технологическому процессу, проведен анализ существующей технологии, выданы рекомендации по оптимизации и модернизации существующих процессов, разработаны и утверждены технологические инструкции по части изготовления СВЧ микрополосковых плат с высокой точностью формирования элементов в проводниковом слое.
Новизна: разработка технологического процесса, обеспечивающего высокую точность изготовления элементов СВЧ микрополосковых плат методом прецизионной фотолитографии по имеющимся технологическим мощностям предприятия.
Область применения: технологии микроэлектронной промышленности, фотолитография.
РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ФОРМИРОВАНИЯ ПРОВОДНИКОВОГО СЛОЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ ПЛАТ С УВЕЛИЧЕНИЕМ ТОЧНОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ
Объект разработки: СВЧ микрополосковая плата, изготовленная при режимах, обеспечивающих высокую точность формирования элементов в проводниковом слое с допуском по размерам элементов ±5 мкм.
Цель работы: разработать и изготовить СВЧ микрополосковую плату по режимам, обеспечивающим высокую точность формирования элементов в проводниковом слое с допуском по размерам элементов ±5 мкм. Проведение анализа существующей технологии с последующим внесением корректировок в технологический процесс, позволяющих увеличить точность изготовления проводниковых элементов и оптимизировать существующие процессы.
Полученные результаты: разработана СВЧ микрополосковая плата по откорректированному технологическому процессу, проведен анализ существующей технологии, выданы рекомендации по оптимизации и модернизации существующих процессов, разработаны и утверждены технологические инструкции по части изготовления СВЧ микрополосковых плат с высокой точностью формирования элементов в проводниковом слое.
Новизна: разработка технологического процесса, обеспечивающего высокую точность изготовления элементов СВЧ микрополосковых плат методом прецизионной фотолитографии по имеющимся технологическим мощностям предприятия.
Область применения: технологии микроэлектронной промышленности, фотолитография.